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原题目:iPhone13信号大提速!苹果将接纳高通骁龙5G基带X60

ITBEAR 2月25日新闻,据台媒昨日报道,iPhone13系列将接纳高通研制的下一代旗舰芯片——高通5G基带骁龙X60。若是新闻未来属实,那么iPhone13系列将会拥有更小的机身、更低的功耗、更好的接受信号以及更长的时间续航。

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据悉,高通下一代旗舰芯片骁龙X60将接纳5mm工艺制程,同是支持mmWave毫米波和sub-6GHz手艺,可以实现高速和低延迟的网络信号,将5G网络的速率进一步提升。主要优势在于,骁龙X60与iPhone12中使用的骁龙X55(7纳米制程)相比,拥有着更小的空间占比,更低的功耗以及更长的电池续航。

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