先《xian》前【qian】三星承认制造的‘de’晶片良率差之后,高通骁龙8 Gen 1晶片就转为台积电代工。但据媒体报导,改由台积电代工后,骁龙8 Gen 1 Plus耗电‘dian’量《liang》仍高于预期,高通恐怕得被迫降频。

消息人{ren}士指出,高通增强 qiang[版旗舰晶片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当【dang】耗能,高频率吃电状况尤{you}为严重。

过去以为高通「tong」处理器之所以耗电‘dian’,是因三星制程欠佳,虽然 ran[此说《shuo》法有一定程度真实性,但(dan)是《shi》事实表明,处理器表现差强人意或许跟高通Arm核心设计也有一定的「de」原因。高通可能最终「zhong」选择给处理{li}器Cortex X2核心降频。这就表示 shi[骁龙8 Gen 1与『yu』骁‘’龙8 Gen 1 Plus性能差异「yi」不会太大。

业内预计骁龙8 Gen 1 Plus将在6月发布〖bu〗。据「ju」悉,多家厂商的旗舰机将使用此处 chu[理器“qi”,包括一加10 Ultra、华为Mate 50、小米(mi)Mix Fold 2以及小米12 Ultra。

目前骁龙8 Gen 1 Plus实际表现效果如何还不好说,希望在制程改进后能比骁龙8 Gen 1强一些。

 

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