中勤光明厂动土 抢攻半导体载具市场

Sunbet 4周前 (01-01) 财经报道 6 0
Sunbet  第1张 中勤实业董事长陈延方率领主要干部于动土典礼留影。

专注在客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备的中勤实业,于日前(27日)举行桃园光明新厂动土典礼!新厂区总投资金额达10亿元,占地3,000坪,建物面积约5,000坪,打造挑高10米的自动化科技厂房,扩大半导体载具产能。

根据市调机构IC Insights最新研究报告指出,2020年全球将有10座新的12吋晶圆厂进入量产,全球晶圆产能将新增1,790万片8吋约当晶圆,2021年新增产能将创历史新高达2,080万片8吋约当晶圆。中勤在技术上领先同业,足以与美日大厂竞争,因应客户需求,发展一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具;跨入7奈米先进制程光罩储存与承载系统的研发生产,提供超洁净保护的解决方案;以及智慧制造需求的智慧料架、AGV等设备。

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新厂预计2021年完工投产,以满足国际客户供货需求,抢攻半导体载具市场版图。

中勤自1988年创立以来,根留台湾深耕光电半导体产业,今年更获得优良商人金商奖、经济部台湾精品奖、行政院环保署循环经济奖的肯定。做为全球唯一,跨足半导体、发光二极体、太阳能、面板四大产业的载具制造商,此次扩大规模的同时,全面导入自动化系统,整合上下游产业链,一同升级、共创双赢,提供客户端全方位的支援服务

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